TCF300K 高頻復(fù)合材料

TCF300K型號材料是共聚復(fù)合材料基板，該系列產(chǎn)品主要特性介電常數(shù)控制在DK 3~22（聚合復(fù)合材料），厚度可以在0.8mm——10mm任意加工，該產(chǎn)品未使用玻璃纖維織物，壓制的基板分子致密性高，一種綜合性能優(yōu)良的非晶型熱塑性樹脂，具有優(yōu)異的電絕緣性、延伸性、尺寸穩(wěn)定性及耐化學(xué)腐蝕性， 較高的強度、耐熱性和耐寒性，在低高頻信號測試中穩(wěn)定性極強，主要表現(xiàn)在高介電常數(shù),低損耗因子,介電常數(shù)在溫度變化的情況下非常 穩(wěn)定.作為無線和數(shù)字通信理想的材料，較低的熱膨脹系數(shù)，機 械加工良好、電氣性能及尺寸穩(wěn)定性好，T系列產(chǎn)品具有良好的電氣特性, ,其應(yīng)用包括北斗天線、基站天線、轉(zhuǎn)換器,低噪聲放大器等。
TCF300K系列材料適用于環(huán)保無鉛工藝，整個產(chǎn)品可在標(biāo)準(zhǔn)FR4 材料的PCB制程基礎(chǔ)上加工，處理電鍍通孔上需做設(shè)備上的微調(diào)進行加工處理。該產(chǎn)品系列的Z軸膨脹系數(shù)CTE的變化在除濕后使用特種設(shè)備下將更穩(wěn)定，極好的鍍通孔品質(zhì)的可靠性，卓越的耐濕性，熱穩(wěn)定性、損耗低、高頻信號均勻穩(wěn)定，是通信系統(tǒng)最佳選擇運用材料。

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